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玻璃基高温高透电路板
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ZXBL—20 耐高温玻璃基板
性能:优良
的
耐高
低
温性
;耐光老化性;尺寸稳定性;
用途:
广泛应用于复杂的精密仪器、航空航天等电子产品。
规格:
500mm×600mm;600mm×1000mm
标称厚度:
0.1mm ~6mm
主要性能
机械性能
密度
3
]
2.5
杨氏模量值
72
剪切模量
30
泊松比
0.23
维氏硬度(在CS之前)
530
维氏硬度(CS试验完成后)
92
热性能
CTE(50-350deg.x10-7)
95
软化点
737
退火点
553
应变点
512
光学特性
折射率指数(Nd)
1.52
光弹性常数
27
电气性能
介电恒定损耗切线
1MH
Z
7.6
0.01
2
2400兆赫兹
7.2
0.01
3
化学材料的耐用性
体重减轻
2
]
盐酸
0.1mo/190
o
持续20小时
<0.01
氢氧化钠
0.1mo1/190
o
持续20小时
0.83
hf5%
25
o
对于
20min
4.5
添加时间:〖
2021/11/3
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664
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