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铝基覆铜箔层压板
特点:具有优异的散热性、电磁屏蔽性、电气性能及良好的机械加工性能. 。

用途:用于制作功率混和集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子设备的PCB。

MAF


测试项目
Test item

单 位
unit

处理条件
condition

典 型 值 typical value

MAF-01

MAF-02

MAF-03

剥离强度 peel strength

N/mm

热应力后

1.90

1.80

1.80

体积电阻率volume resistivity

MΩ·m

A

4×108

2×109

8×109

C-96/35/90

5×108

5×108

2×109

热阻 heat resistance

℃/W

A

1.9

0.7

1.1

介电常数(1MHz)
dielectric constant

 

A

3.8

3.9

2.7

介质损耗因数(1MHz)
dissipation factor

 

A

0.028

0.026

0.009

击穿电压 break-down voltage

kV

D-48/50+D/0.5/23

2.1

CTI

 

A

225

添加时间:〖2008/11/27〗    浏览次数:〖1860
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